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液晶模块COB技术详解,COB液晶模块流程介绍
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
液晶模块COB技术详解,COB液晶模块流程介绍-LCD液晶屏行业资讯网

液晶模块COB技术详解,COB液晶模块流程介绍

前言

COB液晶模块(lcm)生产工艺随着生产技术的发展、生产工艺的革新和材料科学的进步不断变革着,液晶模块的主要生产工艺有SMT(表面安装技术)、COB(板上芯片直装)、TAB(各向异性导电胶连接方式)、COG(芯片被直接邦定在玻璃上)、COF(芯片被直接安装在柔性PCB上)等多种LCM生产技术。深圳LCM厂家迈晶电子在下面为大家讲解作为液晶模块现今两大生产工艺中的液晶模块COB生产技术和COB液晶模块生产生产流程。

一、COB名词解释:

COB是ChipOnBoard〈板上芯片直装〉的英文缩写。

二、COB人员进入COB前的准备工作:

1.换好白球鞋或拖鞋,穿好静电服,戴好静电帽。

2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。

3.经风淋室风淋后,进入COB车间。

三、COB车间内环境要求:

1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。

2.进入COB车间必须经风淋室风淋,严禁两门同时开着。

3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。

4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。

5.COB内的固定设备都须具备接地设施。

6.COB车间内温、湿度要求:

a.温度范围:18~25℃;

b.湿度范围:40~60%;

7.生产废料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示,定期交由厂外废物回收人员处理。

四、COB技术流程概述:

基板清洁──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线

电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测

OQC抽验──→入库

五、COB技术各流程及设备详述:

1.基板清洁

作用:

去除基板露铜处的氧化膜,确保点缺氧胶时无障碍,打线时不失线。

工/治具:

橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。

注意事项:

PCB金手指和PAD是镀铜的,则用INK橡皮擦;镀金或镍烙合金的,则用蓝色橡皮擦。如需折板时,必须用治具,不可用手折。

2.点缺氧胶

作用:

点粘着剂,使晶圆能够装着在PCB的PAD上。

工/治具:

针头、针筒、防静电布、静电环。

材料:

常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。

操作步骤:

操作人员在配戴好静电环的情况下,手持灌好缺氧胶的针筒,将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。

材料具体作用及适用产品:

缺氧胶:粘性一般,价格便宜。一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。

银浆:导电性和粘性很好,价格较贵,目前只用于正运达的XO产品。

黑胶:粘性好,价格比银浆便宜,目前用于HP系列产品。〈HP系列有HP103,HP103C,HPCPU,HPCPUC〉

注意事项:

胶量适中均匀,如果胶量过多易溢到金手指上;胶量过少,晶圆装着不上。

胶要点在晶圆PAD中心,不可点在金手指上,如果金手指沾胶易造成打线虚焊,如胶导电的,则造成线路短路。

3.装着晶圆

工/治具:

真空吸笔、防静电布、静电环。

操作步骤:

确认PCB和晶圆方向是否一致;右手拿真空吸笔,打开气压阀,使吸笔能自如取放晶圆。用吸笔吸起晶圆,放置在PCB上的晶圆区,尽量一次放正,然后用吸嘴轻压晶圆,使晶圆牢固地粘在PCB上。

注意事项:

及时处理空的晶圆盒,以免与满盒的混淆。

吸笔头上的钢嘴不可外露,以免刮伤晶圆。

打开晶圆盒时注意盒盖上是否有晶圆吸附。

要求作业员每半小时检查一下吸笔头〈是否露铁管〉,有则更换吸笔头。

4.烘烤

作用:

使缺氧胶固化,起到固定晶圆的作用。

工具:

静电手套、烤箱。

烤箱介绍:

型号:

1.SMO-5

温度范围:+60℃~+200℃

电源:AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。

电热量:8KW。

内尺寸:W1010×D610×H1010mm

外尺寸:W1550×D835×H1752mm

空炉升温时间〈MAX〉:+60℃~+200℃

30M以内

2.MO-3

电源:AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。

操作步骤:

打开烤箱将待烘烤物按要求放入烤箱。

将“计时开关”、“电热开关”设置为“ON”。

按黑胶类型设定时间、温度,然后打开电源开关。

注意事项:

未烘烤物与已烘烤物要分区放置。

在烘烤过程中不允许打开烤箱门。

开关烤箱门时动作要轻。

超温防止设定应高于设定温度的20℃。

参数设定:

胶型温度时间

缺氧胶90℃10M

银浆120℃60M

黑胶〈混合胶〉120℃60M

5.焊线

作用:

将晶圆上的输出口电路用铝线引致PCB上的金手指上,发挥晶圆在此线路板上的功能。

工/治具、材料:

静电环、静电指套、AB510焊线机、镊子、无尘纸〈棉花〉、酒精。

打线机调整程序:

调整夹具;

调整底板和晶圆焦距;

调整旋转中心;

调整钢嘴偏距;

编写程序;

参数设定;

首件检查。

作业要点:

确认生产机型的程序与基板,检查夹具是否松动。

用右手取出装着晶圆之PCB,左手打开夹具,将PCB按打线机生产设定表的要求摆放。

机器摆设如图1示,未打线的PCB放两机器中间,打好线的PCB放两机器外侧。

每日保养〈钢嘴清洁、机台外部清洁〉。

注意事项:

机台上只能放一片打线的PCB;

两机台所生产机型线数应多于40根,且两种机型线数应相当,最好为同一机型。

操作人员不许用针笔在机台上维修。

6.目检

作用:

能及时反应机台打线效果。

工/治具:

显微镜、静电环、静电台布。

作业要点:

目检人员将打线后的PCB放到显微镜下,根据COB检验规范有无失线、短路等不良,如有贴上不良标签,放入红色不良品盘中。

目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品,应及时汇报领班。

注意事项:

取放PCB时要轻拿轻放,避免碰坏线或其它PCB。

ASM的AB510半自动焊线机介绍:

铝线有C.C.C、KS、TANAKA等品牌,线径有1.0MIL、1.25MIL两种。

1.焊点间距小、密度大的基板一般用线径1.0MIL的铝线;

2.对于线距较大的基板在不影响前项原则的前提下选用1.25MIL的铝线。

焊接角度:须≦45度

焊点大小:金手指最小尺寸6MIL,最小间距为6MIL

若角度≧45度解决方法:

1.重新排列金手指位置;

2.把图2〈2〉处金手指延长。

备注:以上焊点最小尺寸为FR4玻璃纤维板可达到的精度;若板材是CAM3纸质板,则达不到以上精度要求。

X--Y工作台行程:50*50mm精确度:5um〈0.2MIL/秒〉

θ工作台:PCB最大工作尺寸130*170mm

精确度:0.225°/每步

z--行程:10mm〈0.4〞〉精确度:12.7um〈0.5MIL/步〉

线数:350条/PCB

芯片数:5个/PCB

焊线方式:超声波焊接〈0~1W〉

焊线直径:1.0MIL~~2.0MIL,1.0MIL,1.25MIL

焊线压力:15~100g

焊线位置:±20.4um〈±0.8MIL〉

焊线区域:距旋转中心7.6mm〈0.3〞〉半径

出线角度:30度

焊线速度:3.5条/秒

焊线角度:±0.02mm

焊线范围:Dice至PCB最远程100mm以内

线距:标准4mm以内。

金手指PAD宽度≧4MIL

芯片PAD宽度≧3MIL

金手指间距≧4MIL

PCB上须有对点用的十字线,位置应尽力靠近金手指部位。

7.电测1

作用:

检验焊线效果。

工/治具:

电测治具、静电指套、静电台布。

作业要点:

上线前治具作业员须先用标准样品检测治具功能是否完整,并做记录,测试OK后才能上线。

电测前准备好两个空盘,良品放在右边的空盘,不良品应贴上有编号的标签,放在红色的空盘里。

打开测试治具的上盖,将PCB的Carbon对准治具的排针,摆放好,盖上盖子,按电测步骤测试。

不良品须重测〈在另一台治具上测〉,防止误测。

盖子上加白纸垫子。

不良标签:

1.无显

2.缺显

3.计算不良

4.无法清屏

5.弱显

6.其它

注意事项:

保持桌面整洁、有序;参数设定:电压1.5V。

8.封胶

作用:

保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏。

工/治具:

静电环、加热板、铝盘、DM608黑胶/混合胶等、点胶机、控温仪、治具、针头、口罩。

作业要点:

1.冷胶作业:封胶人员在使用每一桶新黑胶前,都要经PQE确认烘烤结果,确认烘烤结果OK后才可用这桶胶。

选择适当的吸嘴,使流出的黑胶粗细适中。

调整点胶时间,控制胶量面积既不超过底板上的背文范围;也不流出铜箔或金箔,黑胶高度不超过晶圆厚度的2.5倍。

调整真空气压,使得黑胶的用量均匀快速,而又不会造成压坏铝线,真空气压在0.1~0.4MPa内可调。

右手像握毛笔一样握住针管,针尖离铝线保持在10~15mm距离,踩脚踏开关,以便排出铝线下方的气体,保护黑胶表面没有气泡。

检查有无溢胶、铝线外露等现象,有则及时修补。

2.热胶作业:调温控仪温度在115~125的PCB点胶处温度为95±5板上加热时间超过30秒,先加热的先点且PCB直接加热的不超过2分钟,置于铝盘内的不超过5M。

其它步骤与冷胶作业相同。

注意事项:

使用过程中,不要急速加真空,防止真空将液料拉入导气管。

切勿横放或翻转针筒,使液料流入机内。

加热板需接地。

参数设定:针嘴0.1~1.2mm时间18~24S

气压0.1~0.4MPa

9.电测2

作用:

测试在封胶过程中是否有作业不良。

其它同电测1。

10.烘烤2

作用:

使黑胶固化,以达到保护晶圆及焊线的效果。

参数设定:

其它同烘烤1。

11.电测3

作用:测试烘烤中有无作业问题。

其它同电测1。

12.OQC检验〈根据COB检验规范〉

COB检验规范HSI1003文件

13.入库

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