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黑白液晶屏邦定8大工艺流程
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
黑白液晶屏邦定8大工艺流程-LCD液晶屏行业资讯网 黑白液晶屏邦定的工艺流程:PCB清洁>点胶>-贴IC>打线>检测>封胶>烘烤>最后成品测试。
黑白液晶屏邦定之PCB清洁:用橡皮檫或者纤维布将PCB上IC打线的位置檫试干净,然后用毛刷和风枪吹干净。(PCB上不能有灰层纤维等异物)
黑白液晶屏邦定之点胶:点胶量必须适中,根据IC的大小选择适合的点胶量,胶水不能污染金手指焊盘。
黑白液晶屏邦定之贴IC:用竹签裹好双面胶,竹签的尖部不能漏出双面胶,避免刺伤IC,将IC的方向确认清楚,做到平,稳,正(平是指IC平行PCB,没有虚位,稳是指IC与PCB在生产过程中不易脱落,正是只指IC与PCB位置正确,不能歪斜,不可偏转,注意IC不得有贴反的现象)。
黑白液晶屏邦定之焊线:它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使IC管脚和PCB线路板镀金铜箔连接,最终形成牢固的机械连接。
邦定铝线拉力标准是1.0mil铝线6g以上,1.25mil铝线7g以上。铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形状为球形。(长用的刚咀型号:15151818202020252525)我们公司的刚咀帮定用的是2025数码管用的是2525)(邦定板的要求:不能有开短路,金手指不规则现象,金手指宽度不小于0.2MM)
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径;
焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径;
焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径;
线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高不宜太低具体依产品而定)
黑白液晶屏邦定之测试:将邦定好的产品进行功能性测试,确认邦定好的产品是否为良品和不良品,将不良品区分开,将良品放入下一工序。
黑白液晶屏邦定之封胶:封胶主要是对测试后OK的PCB板进行点封胶。在封胶时要注意黑胶应完全盖住PCB的白色丝印圈及邦定芯片铝线,不可有露丝现象,黑胶也不可封出丝印圈以外及别的地方有黑胶,如有漏胶应用布条即时擦拭掉。
在整个滴胶过程中针头都不可碰到IC及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及黑胶未固化现象。
黑胶高度不超过1.8MM为宜,特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制,加热板表面温度130度,PCB实际温度在110度。烤箱烘烤温度110±15度,时间为90分钟-110分钟。
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