人力资源管理交流网
 
您现在的位置:首页 > 为什么说COB技术封装工艺对LED热阻最小
为什么说COB技术封装工艺对LED热阻最小
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
为什么说COB技术封装工艺对LED热阻最小-LCD液晶屏行业资讯网 任何电子器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生,而要提高其可靠性以及性能,则必须使热量达到最小程度,采用适当的散热技术就成为了关键。
物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式,由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言,热传导方式局限于固体和液体,因为气体的分子构成并不是很紧密,它们之间能量的传递被称为热扩散。
热传导的基本公式为:
Q=K×A×ΔT/ΔL(1)
其中Q代表为热量,也就是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数,热传导系数类似比热,但又与比热有一些差别,热传导系数与比热成反比,热传导系数越高,其比热的数值也就越低。举例说明,纯铜的热传导系数为396.4,而其比热则为0.39;公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积),ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此,从公式中我们就可以发现,热量传递的大小同热传导系数、传热面积成正比,同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大,传输的距离越短,那么热传导的能量就越高,也就越容易带走热量。
单色液晶屏COB封装工艺对散热性能的影响
前市场上液晶模块对LED芯片的封装以单颗封装为主,液晶模块单颗封装如仅应用在1~4颗LED散光灯,散光灯点亮时间短暂,故热累积现象不明显。如应用在日光灯上,要紧密排列并较长时间点亮,因此在有限的散热空间内难以及时地将这些热排除于外。
LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会产生很高的结温。
虽然LED芯片架构与原物料是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件,但毕竟对改善散热能力影响有限,所以通过选择适当的LED封装工艺技术成为对LED进行散热设计的主要方法。表列出的是市场上常见的几种不同封装工艺LED的热阻。
由此可见采用COB技术封装的LED相比于其他封装工艺热阻最小。
黑白液晶屏:www.lcdlh.com
LCD最新资讯推荐阅读
段码式LCD液晶屏幕驱动方法
金龙机电与利达光电合作尚处筹划阶段
LCD的接口技术和抗干扰措施
液晶显示屏7寸来看看迈晶电子的
TFT液晶制造工程
LCD液晶显示器原理
浅析步进电机与环形器的应用各有有什么特性
导致TFT显示屏闪屏的原因
谁将是未来工业液晶屏行业的领导者
LCD彩色液晶屏的优点
TN液晶显示器件
LCD液晶屏背光源介绍
3.20寸电力系统用的160*160点阵液晶屏-LH160160K1G
LCD液晶显示模组厂深圳联合盛电子倒毕了
可弯曲LCD降临柔软不再是OLED专利
LCD液晶屏行业资讯网打造国内专业的LCD行业信息服务发布平台!
LCD液晶屏行业资讯网 (www.365up.com.cn)版权所有
电话:0755-87654321    传真:广东省深圳市南山区科技园大楼8楼803    邮箱:2795616879@qq.com
网站关键字:lcd工厂、lcd显示屏生产厂家、lcd、液晶屏、lcd显示屏、液晶、lcd液晶模块
www.365up.com.cn 版权所有
企业网站建设技术支持:深圳网站制作