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SMT工艺流程
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
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SMT工艺流程如下:一,丝印,二点胶,三贴片,四再流焊,五清洗。

丝印:丝印是将膏印恻到PCB板指定位置上。

点胶:点胶用于双面再流焊工艺中。

贴片:贴片是将元器件贴放在PCB板指定位置上。

再流焊:再流焊是用熔化焊膏实现无器件与PCB板的焊接连接。

清洗:清洗是去除PCB组件表面残留焊剂,离子等异物。

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